winconn 107-43235
" (430)C-Press
高密度PLUS®
本资料介绍了HIGH DENSITY PLUS®模块化高密度针和插座互连系统。该系统通过模块化设计，提供高密度互连，增强产品性能并缩短上市时间。系统包括背板和子板连接器，具有多种配置和功能，如高电流多电压应用集成电源管理、行业关键/极化标准、两种模块化电源分配选项等。资料详细介绍了HS系列子板插座连接器和HP系列背板针模块的设计、规格和订购信息。
机架和面板
本资料介绍了Winchester Electronics公司生产的多种小型矩形连接器，包括MRAC、XAC等系列，这些连接器具有可拆卸触点，适用于各种电子设备的数据通信连接。资料详细描述了各系列连接器的特点、规格、电气数据、尺寸和订购信息，并提供了相应的配件和工具。
Quick Disconnect Fiber Contact-Hybrid Cable Assembly
C-Press 121 Series
CP-400布线程序
2007年5月，该图纸成为WALLINGFORD, CT 06492的WINCHESTER ELECTRONICS CORPORATION的财产。
CP-1306布线说明
2007年5月，该图纸成为WALLINGFORD, CT 06492的WINCHESTER ELECTRONICS CORPORATION的财产。
布线程序CP-1000
2007年5月，该图纸成为WALLINGFORD, CT 06492的WINCHESTER ELECTRONICS CORPORATION的财产。
BNC连接器-3-661布线程序
本资料详细描述了电缆布线程序，包括尺寸、安装指南和所有权信息。资料中包含电缆布线所需的所有尺寸，并以英寸为单位。此外，资料注明了该图纸的所有权归Winchester Electronics Corporation所有，并提供了公司地址。
CP-1305布线说明
2007年5月，该图纸成为WALLINGFORD, CT 06492的WINCHESTER ELECTRONICS CORPORATION的财产。
CABLING PROCEDURE-FOR KINGS KN-59-344-MAF
CP474布线程序
2007年5月，该图纸成为WALLINGFORD, CT 06492的WINCHESTER ELECTRONICS CORPORATION的财产。
CABLING PROCEDURE CP-400 (K-Grip, Jr.)
经验。TRU创新。设计辅助1
本资料主要介绍了电缆/连接器介电材料的相关参数，包括介电常数、温度范围等。同时，提供了电缆的衰减、波长、延迟、特性阻抗、截止频率等计算公式。资料还涉及了电缆的相长、电容、传播速度等参数的计算方法。
军用系统、电缆和连接器的标准光纤能力
Winchester公司提供定制和标准光纤解决方案，适用于军事系统、电缆和连接器。公司具备为大型军事承包商提供混合铜/光纤组件和多种军事光纤连接器的能力。Winchester的MPO/MTP®组件提供了一种在紧凑型外壳设计中终止多根光纤的可靠方式，提供4至72位置的多光纤触片。标准光纤连接器包括ST、SC、LC、FC等，适用于任何类型的光纤和电缆，确保每次连接成功。此外，Winchester还提供四种强大的产品品牌解决方案。
7/8“EIA接口
本资料详细描述了一种EIA接口的电气和环境规格，包括阻抗、频率范围、电压等级、绝缘耐压等电气参数，以及温度范围、振动、冲击、防潮、耐腐蚀等环境参数。同时，还提供了机械特性，如连接器耐用性、电缆附件、材料/表面处理等。资料中包含详细尺寸和公差信息，适用于EIA标准RS-225和MIL-DTL-24044。
密封光学窗
Winchester Interconnect™ 推出 Win™ 品牌销售 Hermetic Optical Windows，采用定制混合金属注射成型 (MIM) 合金和独特的玻璃密封方法，使用高光学质量玻璃材料，实现最高性能。产品优势包括：使用多种光学玻璃，高密封性，无气泡和杂质，无雾化，无需金属化，后密封光学处理，无应力窗口组装，以及生产成本节约。每个密封光学窗口均为特定客户应用定制设计，需联系公司讨论需求。
SRIND101双瓣纳米微型连接器
该资料主要介绍了多种型号的密封连接器，包括9、15、21、25、31、37和51种接触配置。这些连接器具有低泄漏率（小于1X10^-9 cc/sec He在1个大气压下的差压下），适用于-200°C至350°C的密封插座操作温度范围。连接器内部引脚可配置以接受绝缘线、焊接或柔性连接。资料还提到了绝缘电阻、耐压性能和电流额定值等信息，并展示了不同型号的连接器及其销售图纸。
锂电池馈通密封
Winchester Interconnect™（温切斯特互连）作为锂离子电池行业玻璃-金属密封领域的领导者，提供多种定制设计的电池盖产品，适用于原电池、次电池和备用电池应用。其专有的无氧化物玻璃密封工艺无需化学清洁，消除了氯化物污染或碳敏感化的可能性。该工艺允许使用多种耐腐蚀金属与兼容锂离子电池化学的玻璃材料，包括不锈钢、钛及其合金、钼、铂铱合金、铌和钽等。Winchester Interconnect提供的产品品牌包括Win™，并支持客户定制设计以满足特定需求。
SRIMD5003 MIL-PRF-83513 Micro-D连接器
SRI Hermetics的Micro-D连接器符合MIL-PRF-83513标准，提供多种引脚/插座配置。这些连接器具有低泄漏率、宽温度范围，并采用Ceramax®密封材料。Winchester Interconnect™品牌下的产品适用于空间应用、红外系统和无人机等。产品规格包括不同类型的插座和插头，以及各种安装选项。
SAMALLEST CONNECTOR AVAILABLE FOR NO.20 AWG WIRE SIZE 20 CONTACTS
密封连接器创新互连解决方案
SRI Hermetics，Winchester Electronics的子公司，专注于开发世界领先的密封电气连接器和电子封装解决方案。其**密封优势**在于能够长期保持密封性，防止有害粒子侵入，使用寿命可达20年。公司提供定制化服务，涵盖3D设计、混合金属、定制接口和不同形态的产品。产品应用领域广泛，包括医疗、军事、航空、太空、工业、仪表和海洋、石油与天然气等。SRI Hermetics提供多种密封连接器，如Sub-D、Micro-D、Nano、圆形和头部连接器，以及DC单针连接器。其连接器采用 proprietary 的Ceramax陶瓷密封，具有高可靠性和耐极端环境的能力。此外，公司还提供RF馈通解决方案，包括SMP、SMPM、TNC、SMA和SSMA等规格。所有产品均符合相关行业标准，并可通过激光焊接集成到更高层次的组装和电子封装中。
9针D超小型连接器
Winchester Interconnect推出了一种9针D型子母连接器，适用于仪器应用。该连接器采用不锈钢外壳，陶瓷玻璃密封，金镀镍引脚，具有高真空密封性。产品规格包括：304不锈钢外壳、陶瓷玻璃密封、金镀镍引脚、小于1 x 10^-8标准cc/sec氦气泄漏率、最小100兆欧姆绝缘电阻、-50°C至150°C工作温度范围、300°C最大烘焙温度。产品可根据客户需求定制设计。
Non-Magnetic Connectors SMB/MCX/MMCX
117 Series High Frequency Size-8 Blind Mate Contacts
PC Series Power Connectors
TRU QRM™ INTFRFACE
MEIA Series
7795 Series Video Jackfields
Quick Disconnect VS Threaded Style RF Interconnect Technology
Type N Connectors for LMR® Coble
VN Modular Hybrid Connector Series Overview
In-Series RF Adapters 50 Ohm Type N, TNC, BNC, SMA
SRC HAVERHILL射频和微波电缆组装解决方案
该资料详细介绍了Winchester Electronics Corporation提供的射频和微波电缆组件解决方案。内容包括多种电缆系列，如SRC 316®和SRC 316-TS®三重屏蔽电缆、半刚性电缆组件、低损耗和相位稳定电缆组件、Vortex超低损耗相位稳定柔性电缆组件等。资料提供了电缆规格、电气数据、机械数据、环境数据以及频率响应等信息，并附有电缆组件编号和选择指南。
INTERCONNECT SOLUTIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROWAVE ASSEMBLIES
27点系列互连解决方案
本资料介绍了Winchester Electronics的27点系列互连解决方案，包括RF、信号、电源和光纤产品。资料重点介绍了Winchester的优势，如全球制造设施、工程专长和个性化设计支持。此外，还详细说明了27点连接器在铁路、军事/航空航天、医疗、数据基础设施、海洋石油和天然气等领域的应用，并提供了规格、颜色编码、测试和认证信息。
CABLING PROCEDURE CP-400 (K-Grip,Jr) DRAWING
布线程序图
2007年5月，该图纸成为WALLINGFORD, CT 06492的WINCHESTER ELECTRONICS CORPORATION的财产。
布线程序CP-400（K-Grip，Jr）图纸
2007年5月，该图纸成为WALLINGFORD, CT 06492的WINCHESTER ELECTRONICS CORPORATION的财产。
CABLING PROCEDURE CP-200A (K-Grip) DRAWING
布线说明
本资料记录了某图纸在2007年5月成为Winchester Electronics Corporation（位于Wallingford, CT 06492）的财产。
CABLING INSTRUCTION DRAWING
PERFORATED STRIP IN GROUPS OF FIVE DRAWING
布线程序CP-1000图纸
2007年5月，该图纸成为WALLINGFORD, CT 06492的WINCHESTER ELECTRONICS CORPORATION的财产。
布线程序CP-200A（K-Grip）图纸
2007年5月，该图纸成为WALLINGFORD, CT 06492的WINCHESTER ELECTRONICS CORPORATION的财产。
10008804 QM15 ISO 9001:2015 CERTIFICATE
A15574-02 ISO 9001:2015注册证书
Winchester Interconnect (M) Sdn Bhd的管理体系已由Intertek认证，符合ISO 9001:2015标准要求。该体系适用于工业应用中的电缆组件和机械组件的制造。认证有效期为2019年5月20日至2022年5月28日。
00116S21987R0M/3200 OHSAS 18001:2007 GB/T 28001-2011 OCCUPATIONAL HEALTH AND SAFETY MANAGEMENT SYSTEM CERTIFICATE
20003545 UM15 ISO 14001:2015证书
WINCHESTER INTERCONNECT位于墨西哥Sonora州Nogales，已实施并维持环境管理体系。该体系涵盖电子连接器和线束的组装活动及相关支持流程。经DQS Inc.审核并记录在案，该管理体系符合ISO 14001:2015标准要求。证书编号为20003545 UM15，有效期为2018年9月13日至2021年9月12日。
111453.01 ISO 9001:2015证书
W-Technology Link的质量管理体系及其实施符合ISO 9001:2015标准要求。该公司提供MWD/LWD组件和电气连接器的设计、制造和分销服务。证书有效期为至2021年5月14日，由DEKRA Certification, Inc.于2018年6月5日颁发，自2015年5月15日起认证。
证书-0120188 ISO 9001:2015+AS9100D注册证书
Winchester Interconnect CM Corporation获得AS9104/1:2012和ISO 9001:2015 + AS9100D认证，证明其符合航空、航天和防务行业电缆制造的质量管理体系要求。证书由QMI-SAI Canada Limited（SAI Global）在多伦多签发，有效期为2022年6月27日。
IECEx ITS 10.0007X EP系列连接器系列IECEx合格证书
本资料为IECEx认证证书，编号IECEx ITS 10.0007X，由Clements National Company申请，Intertek Testing & Certification Limited颁发。证书确认了EP系列连接器符合IEC爆炸性环境标准，包括火焰proof、增加安全性和防尘保护。证书列出了相关标准和测试报告，并规定了认证条件和使用限制。
55804-2009-AQ-USA-ANAB管理体系证书
Falmat Inc.的管理体系已通过ISO 9001:2015和AS9100D（技术等效于EN 9100:2016和JISQ 9100:2016）认证，并符合AS9104/1:2012的要求。认证范围包括定制电缆和电缆组件的设计与制造。证书有效期为2018年6月14日至2021年6月13日。
OS960788-1 ISO 45001:2018注册证书
本证书证明Winchester Interconnect (M) Sdn Bhd的管理体系符合ISO 45001:2018标准要求。该体系适用于电缆组装、子系统及配件组装。证书编号为OS960788-1，有效期为2019年7月2日至2021年7月12日。证书由Intertek认证，Intertek是依据马来西亚标准局授权的认证机构。
11406173249电子证书
本证书由Nadcap管理委员会授权颁发给Winchester Electronics Corp，位于墨西哥Sonora州Nogales。证书证明该公司在www.eAuditNet.com的合格制造商名单（QML）上，符合特定服务的认证要求，认证内容为电子产品，证书编号为11406173249，有效期为2019年1月31日。证书由Performance Review Institute（PRI）的执行副总裁兼首席运营官Joseph G. Pinto签署。
用于12G SDI视频路由器的HHD-BNC
本案例研究涉及Winchester Interconnect为下一代视频路由器设计阶段提供HHD-BNC连接器解决方案。客户面临挑战，需要在保持信号完整性的同时，减小连接器尺寸以增加路由器内部空间。Winchester的工程师评估了现有解决方案，包括75 Ohm BNC和mini DIN，但均未满足要求。最终，HHD-BNC连接器因其12 GHz的频率响应、优于5 dB的回波损耗、紧凑的尺寸和可靠性而被选中。该解决方案满足了客户对性能、可用性和兼容性的要求。
高压灭菌医疗器械的密封引线案例研究
本案例研究涉及一家手术摄像机制造商寻求改进其产品，以适应4K视频技术。客户面临的主要挑战是寻找一种生物相容性、激光焊接的密封式28针馈通，以保护敏感电子元件在高压蒸汽灭菌过程中不受损害。Winchester Interconnect提供了一种玻璃到钛的密封解决方案，该方案具有更小的尺寸、更高的可靠性和更低的泄漏率，满足了客户的需求，并提高了产品的耐用性和性能。
内部高功率连接器，占地面积小
本案例研究探讨了Winchester Interconnect为一家客户设计高功率连接器的解决方案。客户需要为移动应用中的PDU设计一个40安培的DC电源线束。Winchester工程师评估了客户的需求，包括功率、可靠性和PCB接合高度。客户之前尝试过焊接电缆和螺栓连接，但都存在可靠性问题。最终，Winchester推荐了PowerSnap系列连接器，该连接器具有低剖面高度、高电流承载能力和通过MIL-STD 202G测试，同时易于布线和提高面板空间利用率。
钛铝密封微波包装
本案例研究探讨了航空雷达系统制造商在寻求高性能微波封装材料时所面临的挑战。由于需要材料具备高热导率、低热膨胀系数和轻量化特性，传统的单一材料无法满足所有要求。Winchester Interconnect通过采用钛铝合金（TAP）解决方案，成功实现了这些要求。TAP利用钛作为主要结构材料，在热敏感区域集成铝以提高热传导性。这种方法结合了钛的低热膨胀系数和轻量化特性，以及铝的高热导率，实现了高性能封装。此外，TAP还提供了优异的强度重量比和耐腐蚀性。
RDM产品线
本资料详细介绍了RDM系列D-Subminiature连接器，包括不同系列接触件的规格、接口尺寸、材料、电气性能和环境特性。资料涵盖了31系列、标准系列、高频系列、75欧姆系列和高功率系列等不同型号的接触件，以及DIN风格外壳的40系列接触件。此外，还提供了订购指南、选择指南、PCB信号接触件选择/安装选项、工具和其他产品信息。
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Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
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